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最新消息
2022 TSIA 半導體獎
2022.08
台灣半導體產業協會成立於1996年,是一個以”關心產業發展”為出發點的民間團體,期望透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識,以促成競爭中的合作,促進整體產業的健全發展。
家登身為其中一員,貢獻一己之力於協會活動,與現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商170餘家互助互利,一同強化產業整體競爭力,並在變化萬千的國際環境中保持優勢,也是台灣半導體產業協會努力的終極目標。
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2024.10
家登響應捐血活動
捐血活動不僅僅是慈善行動,更是家登精密核心價值觀的體現——關懷和社會責任,我們鼓勵員工參與捐血,目標不僅是支持一個重要的公益事業,更希望在組織內部培養關愛和同理心的文化。
每一次捐血都可能拯救生命,為需要幫助的人帶來希望,通過員工們支持這一重要健康倡議,家登在積極貢獻公共健康的同時,也展現了我們對社會福祉的承諾。
2024.09
家登精密ESG Award,鼓勵員工發想創意提案
家登精密於2024年啟動辦理ESG Award活動,以培養同仁永續創新想法並提升集團整體ESG認知,深化企業永續目標實踐。
2024年提案總件數共34件,由一級主管擔任評審委員,取前13件進入決選。最終進入前三名的提案為:FOSB鋁箔袋二次利用、關懷弱勢-家登食物銀行、廢棄無塵袋回收再造、家登吉祥物(伴手禮)聯合社福教育DIY活動,恭喜以上同仁獲得$5,000-15,000獎金 !
2024.08
舉辦供應商ISO14064-1碳盤查課程
隨著全球環保意識的日益提高,減少溫室氣體排放成為各國政府和企業的重要目標。而電子資訊產業作為重要的工業領域之一,也需要積極參與減排工作。因此,建立供應商的溫室氣體盤查能力將對行業的可持續發展產生積極影響。
2024.07
鋁錠變「綠」錠專案
鋁錠變「綠」錠專案: 家登精密於半導體載具精密加工領域耕耘多年,近年透過CNC精密加工技術跨入航太精密零件市場。為符合客戶期望減少產品碳足跡,我們不斷精進製程以達成客戶需求。2024年家登精密將導入破碎及壓縮機組,將CNC加工製程中產生的碎鋁屑進行減容處理,大幅降低回收體積,進而減少運輸時碳排之產生。