產品創新
即時且彈性解決客戶問題,提供客戶未來最先進製程使用
家登精密創立至今均致力於提升技術與產品創新,並訴求服務創新模式,以「製造服務業」自許,為客戶提供全方位解決方案,透過專案式管理,依客戶製程發展時程做規劃,力求縮短產品開發時程、提供客製化設計、持續改善製程及培養穩定的研發技術,全面發展研發與創新策略,更將全球研發中心設置於台灣,貼近關鍵客戶。關鍵產品
光罩傳載解決方案
數十年磨一劍,家登研發出世界唯二、亞洲第一的EUV Pod,憑藉頂級的CNC 技術工藝,複合材料射出技術、超級鏡面加工等級運用於產品外觀,全球市佔率達 80%以上,擁有獨家 7 項專利,其中2009 年取得世界首創的《極紫外光光罩容器- 護城河》發明專利,此專利可提高曝光效益、減少重工及提升製程良率,已成為半導體製程的全新技術轉移里程碑。家登之所以能在先進製程 EUV 技術保持領導者地位,主要是家登與客戶協同開發客製化產品,透過設計之初與客戶充分討論,以符合客戶需求,整合上下游客戶、供應商,打造出兼具彈性與效率的服務平台,並且引進高品質量具及自動化設備,提高生產效率、積極延攬優秀研發專才,以持續擴大研發動能。
EUV POD 近十年開發歷程
- 2019 年,新一代 EUV POD-G/GP Type 獲 ASML 認證。
- 2020 年,成功協助提升 7 奈米製程良率、增進產能,因此獲頒台積電感謝狀。
- 2021 年,持續研發新一代 EUV POD。
- 2022 年,與供應鏈合作綠色產品開發,降低產品碳足跡。
- 2023 年,完整CoWos及後段3D封裝解決方案領先全球。
- 2024 年,持續研發cooling等半導體技術,拓展新市場。
為什麼EUV-Pod會有機會成功?
協同創造
定期與關鍵客戶各廠進行會議連續十年不曾間斷
高執行力
用最強的執行力來滿足客戶最急迫的需求
整合製造
提供高度彈性產能,隨時應付客戶臨時大量需求
透過CEO即時決策.及時滿足並解決客戶的需求
透過協同創造 Co-Creation,有效協助提高良率,並獲得感謝狀
晶圓傳載解決方案
前開式晶圓傳送盒(FOUP, Front Opening Unified Pod),是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,是 先進的 12 吋晶圓廠重要的生產工具。家登精密投入研發多年的前開式晶圓傳送盒 (FOUP),在 2011 年成為台灣唯一加入 SEMI 協會在 450mm FOUP 規格制訂的廠商,我們成功提高客戶生產良率與效率、逐步搶佔國內外市佔率。隨著全球半導體用 FOUP、FOSB 的市場規模已達到 7 億 2,460 萬美元,預計 2029 年達 11 億 5,000 萬美元,在近 5 年間以 7.05%的年複合成長率成長,將帶來強勁的營運動能,成為營收成長穩定來源。
2024 年持續偕同本土供應鏈開發綠色產品、包材二次利用等,有效降低產品碳足跡。
前開式傳送盒 (FOUP) 開發歷程
前開式傳送盒 (FOUP) 開發歷程
研發創新策略
研發創新流程
研發創新活動投入
家登精密自創立時已深知研發投入是條長遠的路,需循序漸進方能開花結果,故歷年來均投入眾多經費以刺激研發動能。家登自公司成立以來,平均每年投入約一億元新台幣作為研發費用,專注聚焦在半導體晶圓、光罩傳載解決方案的研發與創新,近十年累計至2022年財報揭露之累計研發費用達14億元,2023年持續配合市場客戶需求、不斷創新設計與改良,投入總研發經費達2.7億,創歷年新高。年度 | 研發費用 | 營業額 | 研發經費佔比 |
---|---|---|---|
2019 | 84,189 | 1,213,810 | 7% |
2020 | 120,552 | 1,430,164 | 8% |
2021 | 146,421 | 1,994,676 | 7% |
2022 | 222,723 | 3,159,978 | 7% |
2023 | 274,799 | 3,495,633 | 8% |
單位:仟元;%
專利累計
家登精密了解高整合性專利佈局是我們保持技術領先的競爭基石,至2023 年底累計取得624 件專利,尚有195 件專利申請中,2023 年獲證件數有62 件,專利佈局範圍橫跨全球,於2009 年導入台灣智慧財產管理規範,自2019 年起通過TIPS A 級認證,2023 年持續積極佈局智慧財產版圖、強化專利系統建置與專利版圖防禦能力,顯示我們對智慧財產的重視、持續拓展建構完整的技術保護版圖,更建立其他大廠無法以規模取勝的高技術層次產業地位。年度 | 專利累積件數 |
---|---|
2019 | 412 |
2020 | 442 |
2021 | 501 |
2022 | 562 |
2023 | 624 |
家登精密經營層高度重視品質議題,對於各利害關係人全面系統管理不遺餘力,制定品質系統藍圖,積極將品質概念落實在全面經營活動之中。
並以日常要項管理的原則,動員全體力量,轉動PDCA,有效達成質、量、成本之最佳經營效果,先有品質,才有效率,良好的品質從心開始。
設計(DOE),求得最佳參數條件,使輸出最佳化並將成果轉移並落實於作業標準中。
2023 年共41 個學員參與DMAIC,期間專案效益金額9,200 萬元。
跨部門合作改善,並獲公開表揚
而是以電子化數據參照家登的 eCOA 格式 , 此 eCOA 公版格式為家登內部自行編碼並串聯家登 SPC(Statistical Process Control)之統計製程管制系統 ,
eCOA 格式經過專案小組的供應商輔導 , 目前也已全盤落實在供應商與家登的產品交付流程 , 在供應商進行輸入與數據上傳後 ,
該數據會以特殊 raw data 的形式轉譯 , 匯入到家登 SPC 系統作為進料品質控管 IQC(Incoming Quality Control)流程關鍵參數 ,
而數據的統計與累積也使得供應商產品品質管控達到數據化分析並配合家登智慧製造的先進製程做連結 , 以達到針對供應商經營品質管理延伸的核心精神。
而毅然決然斥資導入半導體大廠規格的企業資源規劃系統SAP,成為踏出資訊系統藍圖的第一步。
2023 年家登AI 智慧製造發展委員會,以每周組織跨部門會議,擬定4大策略主軸,持續推動數位轉型,導入APS 與Big DataAI 取代人工經驗決策,
準確預測交期、產能狀態視覺化,動態調配生產資源,提升規劃效率即時掌握各項營運與生產相關資訊。
在數位轉型的過程中也不吝嗇將 AOI+AI 技術與供應鏈夥伴分享,並主動協助其添購新設備、輔助取得相關管理系統驗證、導入新資訊系統,
因為 1+1 的力量無限大, 我們一起優化製程參數,最終能提升良率,滿足客戶。
質自我調整控制參數,藉由AI 組裝監督系統、外觀檢查機、AI 輔助與AOI 檢測,達成家登目標『精實生產、智慧製造』的自動化工廠。
持續改善生產流程,由人工作業成長至半自動作業,擬定智慧工廠架構,將生產流程的清洗、檢驗皆導入相關自動化設備,透過智慧化影像監控與分析,能立即報錯、改善組裝手法、提升效率,同步將降低人為的失誤率、品質檢驗費用降低與準確度提高、產能大幅提升,進而達到客戶滿意與員工作業環境雙贏之優勢。
Big Data 平台建置是家登精密智慧製造藍圖中最後的拼圖,而正確的基礎資料是確保Big Data 分析的資訊是有用的關鍵。所以家登從2018 年開始導入設備機聯網、2019 年製程參數、2020 年關鍵產品生產履歷、2022 年EAP、智慧製造子系統 (射出成型、CNC、組裝、AOI+AI),目的是確保生產資訊的蒐集是線上(Online)、即時 (Real time)。
2023-2024 年深入優化MES 系統,串接導入的系統,提供未來Big Data 平台分析的原始數據100% 正確。
家登精密智慧製造藍圖
並以日常要項管理的原則,動員全體力量,轉動PDCA,有效達成質、量、成本之最佳經營效果,先有品質,才有效率,良好的品質從心開始。
品質強化專案 -DMAIC 競賽
2021 年開設DMAIC 專案委由SGS台灣檢驗科技公司6 Sigma GB 訓練與實作之30 人班,導入分析實務工具,利用統計分析方法,加以發揮應用於檢定方法及實驗設計(DOE),求得最佳參數條件,使輸出最佳化並將成果轉移並落實於作業標準中。
2023 年共41 個學員參與DMAIC,期間專案效益金額9,200 萬元。
跨部門合作改善,並獲公開表揚
供應商品質管理
家登提出【eCOA"(Electronic Certificate of Analysis) 】政策 , 由供應商在製造出貨自家產品的同時提供出貨檢驗的關鍵參數 , 不同於早期紙本的出貨檢驗報告方式 , 而是以電子化數據參照家登的 eCOA 格式 , 此 eCOA 公版格式為家登內部自行編碼並串聯家登 SPC(Statistical Process Control)之統計製程管制系統 ,
eCOA 格式經過專案小組的供應商輔導 , 目前也已全盤落實在供應商與家登的產品交付流程 , 在供應商進行輸入與數據上傳後 ,
該數據會以特殊 raw data 的形式轉譯 , 匯入到家登 SPC 系統作為進料品質控管 IQC(Incoming Quality Control)流程關鍵參數 ,
而數據的統計與累積也使得供應商產品品質管控達到數據化分析並配合家登智慧製造的先進製程做連結 , 以達到針對供應商經營品質管理延伸的核心精神。
智慧製造歷程
2007 年營業額僅3 億多時,便深知若使命是服務世界級半導體大廠,資訊科技的控管則對企業組織置關重大,而毅然決然斥資導入半導體大廠規格的企業資源規劃系統SAP,成為踏出資訊系統藍圖的第一步。
2023 年家登AI 智慧製造發展委員會,以每周組織跨部門會議,擬定4大策略主軸,持續推動數位轉型,導入APS 與Big DataAI 取代人工經驗決策,
準確預測交期、產能狀態視覺化,動態調配生產資源,提升規劃效率即時掌握各項營運與生產相關資訊。
在數位轉型的過程中也不吝嗇將 AOI+AI 技術與供應鏈夥伴分享,並主動協助其添購新設備、輔助取得相關管理系統驗證、導入新資訊系統,
因為 1+1 的力量無限大, 我們一起優化製程參數,最終能提升良率,滿足客戶。
在數位轉型的階段,家登逐漸發展新商業模式:
將半導體的先進自動化 智能製造,帶入傳統工廠,成為智能化工廠的領導廠商。 智慧製造這條路還很漫長,但我們已經邁開步伐。
將半導體的先進自動化 智能製造,帶入傳統工廠,成為智能化工廠的領導廠商。 智慧製造這條路還很漫長,但我們已經邁開步伐。
射出參數AI運算
- 一鍵計算射出參數,縮短試模時間及次數,提升試模效率
- 製造經驗數位化保存
- 工控平台一鍵回控參數
智慧排程APS
- AI驅動排程取代人工經驗決策
- KPI即時運算掌握生產狀態
- 系統插單情境與物料規劃增加生產彈性
- 產能狀態視覺化,動態調配生產資源
機器人流程自動化RPA
- 人力從低附加價值任務釋放
- 提升作業的即時性
- 定時處理不遺漏
- 批次處理提升效率
- 降低錯誤率
智慧製造Big Data
整合生產製造與企業營運重要資訊,
將財務、營業、製造、物料等焦點題呈現在互動平台中,
做為決策與會議平台,凝聚共識提升執行力。
將財務、營業、製造、物料等焦點題呈現在互動平台中,
做為決策與會議平台,凝聚共識提升執行力。
智慧製造4大策略主軸
智慧工廠的導入
清洗智慧化
檢驗智慧化
包裝智慧化
資訊智慧化
為更有效率的管理機制持續進行改善,除使用SPC、MSA 等科技化系統管制,與中原大學合作開發及研究、包含文獻探討、計畫執行與系統實作,更擬定AIQ智慧品質自我調整控制參數,藉由AI 組裝監督系統、外觀檢查機、AI 輔助與AOI 檢測,達成家登目標『精實生產、智慧製造』的自動化工廠。
持續改善生產流程,由人工作業成長至半自動作業,擬定智慧工廠架構,將生產流程的清洗、檢驗皆導入相關自動化設備,透過智慧化影像監控與分析,能立即報錯、改善組裝手法、提升效率,同步將降低人為的失誤率、品質檢驗費用降低與準確度提高、產能大幅提升,進而達到客戶滿意與員工作業環境雙贏之優勢。
品質
滿足客戶的期待
效率
提昇經營的績效
創新
持續創造與革新
紀律
確確實實的執行
AIQ智慧品質
自我調整控制參數
2023-2024 年深入優化MES 系統,串接導入的系統,提供未來Big Data 平台分析的原始數據100% 正確。
家登精密智慧製造藍圖
顧客眼中速度、品質及安全兼顧的服務商
聆聽每一位客戶的聲音,才能真正了解客戶真實需求,針對客戶所提出之反饋,家登秉持願意承擔客戶端問題與負責任的態度來面對客戶, 讓內部專業團隊負責客訴問題並針對訂單如期達交率及產品客訴件數原因進行分析及改善,以達到顧客滿意之服務家登精密制定4P4C政策, 以維護客戶夥伴關係,甚至主動發掘客戶製程在PCB產業中良率問題,提供大尺寸載具解決方案,提升客戶製程良率,開創新藍海市場。 為主動掌握未來潛在客戶、及時搜集商情,擬定教育訓練課程對業務團隊進行培訓,每年更新教育訓練的內容與目標,讓員工都能跟上產業與新產品知識, 並進行工作分享、介紹重點客戶,也同步透過報章雜誌、專業期刊、記者夥伴、定期客戶拜訪、定期參加國際半導體、光罩產業展覽及SEMI協會,
客戶滿意度
家登精密定期於每年底向客戶發送利害關係人問卷進行滿意度調查,運用量表模式量化客戶滿意度,
並將結果反饋給公司內部業務、研發及品管等部門供後續追蹤監控,作為未來提升客戶滿意度的標準。2023年依關鍵客戶前10大營收比例原則共發出20份,回收19份,回收率95%
內容關鍵客戶針對品質、技術、如期達交率整體服務滿意度達93分。
滿意度調查項目
客戶平均滿意度 | 品質 | 交期 | 服務 | 技術 | 整體滿意度 |
---|---|---|---|---|---|
得分 | 9.56 | 9.29 | 9.4 | 9.33 | 9.4 |
滿意度(%) | 96% | 93% | 94% | 93% | 93% |
顧客滿意度調查流程
客戶申訴處理流程
- 業務單位,需在24小時內與客戶聯繫且確認實際問題狀況,並填寫客戶抱怨諮詢單傳遞至品保單位。
- 品保單位在受理客戶抱怨諮詢單後,進行追蹤責任單位處理狀況與確認責任之最終報告,並將資料保存以防未來再次發生。
- 出貨廠區,需再24小時內回覆緊急措施給品保單位,同時在尚未判定責任單位前,由出貨廠區提供報告給品保單位確認。
- 責任單位需在24小時內提出緊急措施,並在48小時內提供緊急措施資訊。
- 跨單位整合於6個工作天內提供品保確認,並於第7個工作天將品保確認之最終報告提供給業務單位。結案後則由業務單位回饋客戶端原因分析,了解客戶在意之主因,以落實改善利害關係人之互動。
1. 24小時內業務及時回覆客戶
2. 啟動因應流程
3. 業務提供解決方案後,持續追蹤
(1)
定期追蹤產品改善後顧客使用感受。
(2)
了解顧客未來對產品設計上的需求,進而優化未來出貨的每項產品。
(3)
同步優化產品設計及檢視生產異常情況。